數字化浪潮深刻變革人類生活

真實世界持續電子(zǐ)化和(hé)數字化已是數百年(nián)之大趨勢，随着 5G 時代全球 數字化浪潮席卷而來不斷颠覆傳統生産和(hé)生活方式，随之産生的(de)新經濟 和(hé)新應用将給傳統業務模式和(hé)産業結構帶來空前的(de)變革。

數字化浪潮驅動電子(zǐ)硬件創新升級

按照邏輯過程，數字化分解為(wèi)數據産生-數據傳輸-數據存儲-數據運算-數 據應用等五個環節，各個環節通過不同科(kē)技硬件在物理(lǐ)層面形成支撐。 在數字化浪潮驅動下，數據處理(lǐ)需求激增，帶動科(kē)技硬件創新升級。

數據産生：模拟芯片是現實世界海量數據的(de)入口，看好代表機(jī)器視(shì)覺 CIS 芯片(市(shì)場 160 億美元，CAGR 8%)、萬物電子(zǐ)化所必須電源管理(lǐ)及信号 鏈芯片(市(shì)場 274 億美元，CAGR 7%)。

數據傳輸：海量數據激發更高(gāo)速更高(gāo)效傳輸需求升級，看好代表無線傳 輸的(de)射頻芯片需求升級(市(shì)場 182 億美元，CAGR14%)，以及基站服務器 等有(yǒu)線傳輸的(de)高(gāo)頻高(gāo)速 PCB 升級(市(shì)場 125 億美元，CAGR5%)。

數據存儲：海量數據需要更多的(de)存儲空間予以保存，存儲芯片需求得以 爆發。看好 DRAM(市(shì)場 940 億美元，CAGR 9%)，NAND (市(shì)場 560 億 美元，CAGR 7%)。

數據運算：AI 芯片賦能海量數據處理(lǐ)能力升級，看好運算處理(lǐ) AI 芯片(市(shì) 場 26 億美元，CAGR 39%) 。

數據應用：數據應用升級驅動電子(zǐ)終端多元化及智能化，看好新型應用 包括 5G 手機(jī)、TWS 耳機(jī)、新能源汽車、智能家居的(de)電子(zǐ)終端需求。

數字化浪潮驅動下，核心環節的(de)龍頭公司快速成長(cháng)

看好各環節龍頭企業:上遊核心技術壁壘領域推薦射頻、光學(xué)、存儲、 功率器件、雲計算等芯片領域，以及國(guó)産化替代強烈的(de)中遊芯片制造和(hé) 下遊封裝龍頭;下遊品牌端推薦 TWS 耳機(jī)、手機(jī)品牌以及 VR 等新型應用 終端龍頭;中遊零組件看好強者恒強的(de)龍頭企業。

重點推薦如(rú)卓勝微、三安光電、斯達半導、聖邦股份、瀾起科(kē)技、傳音 控股、立訊精密、歌爾股份、鵬鼎控股、生益科(kē)技、深南電路等核心優 質龍頭企業。

風險提示:宏觀經濟增速不及預期;電子(zǐ)産品下遊需求不及預期等風險。

模拟信号芯片：現實世界海量數據亟待采集

模拟集成電路是計算機(jī)獲知真實世界的(de)入口。由于自(zì)然界的(de)聲、光、溫、氣、 化等各類模拟信号是随時間變化的(de)連續信号，無法被處理(lǐ)器直接接收處理(lǐ)。因 此獲取真實世界各類模拟信号，首先需要各類傳感器，将感受到的(de)信号，按一(yī) 定規律生成電流、電壓等電子(zǐ)元器件可(kě)識别的(de)信号，然後通過濾波、轉換、放 大等過程轉變為(wèi)以 0 和(hé) 1 表示的(de)二進制數字信号，傳輸給處理(lǐ)器進行(xíng)保存及計 算，獲得可(kě)應用結果後，再傳輸回模拟電路轉換為(wèi)模拟信号，以聲音、圖像等 形式輸出。

受益全球物聯網持續滲透，模拟集成電路市(shì)場規模穩步提升

受益全球物聯網持續滲透，全球模拟集成電路市(shì)場規模穩步提升。在物聯網、 雲計算、大數據、新能源、醫療電子(zǐ)和(hé)安防電子(zǐ)等新興應用領域強勁需求的(de)帶 動下，集成電路行(xíng)業有(yǒu)望長(cháng)期保持旺盛生命力。根據 WSTS 預測，2021 年(nián)全 球模拟集成電路市(shì)場規模将增長(cháng)至 589 億美元，模拟集成電路占總體集成電路 份額約 16%左右。 模拟集成電路顯現國(guó)外知名企業主導格局。目前模拟集成電路市(shì)場顯現國(guó)外企 業主導的(de)競争格局，德州儀器、亞德諾等憑借資金、技術、品牌積累，形成巨 大的(de)領先優勢，2019 年(nián)分别占據全球市(shì)場份額的(de) 19%、10%。

虛拟世界和(hé)真實世界的(de)交互需求持續提升，傳感器及與之配套的(de)模拟芯片市(shì)場需求較快增長(cháng)。目前全球市(shì)場規模較大且增速較快的(de)模拟芯片市(shì)場主要有(yǒu) CMOS 圖像傳感器、電源管理(lǐ)芯片以及信号鏈芯片等，因其受益于視(shì)覺傳感需 求提升，以及萬物互聯之後對電源驅動的(de)需求呈現指數級上升。

機(jī)器視(shì)覺需求升級，驅動 CIS 芯片市(shì)場量價齊升 根據 IDC 及行(xíng)業數據統計，2019 年(nián)全球智能手機(jī)攝像頭總數達到 44 億顆，平 均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數達 3.21 顆。2019 年(nián)三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分别成為(wèi)第一(yī)款搭載四攝和(hé)五攝的(de)手機(jī)，多功能例如(rú)“高(gāo)清”、“廣角”、“長(cháng)焦”、 “微距”和(hé)“虛化”等更多場景應用促進多攝視(shì)覺解決方案市(shì)場規模穩步增長(cháng)， IDC 預計 2020 年(nián)平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數可(kě)達 5 顆，且這一(yī)增長(cháng)趨勢仍 在繼續。

根據 Yole 數據統計顯示，19Q4 全球 CIS 營收創曆史新高(gāo)，達到 57.46 億美元， 主要由于銷量的(de)增長(cháng)及 ASP 提升，其中 ASP 有(yǒu)望超過 3 美金，并且近 2 年(nián)将 維持 8~12%幅度提升，受到疫情影響 2020 年(nián)消費電子(zǐ)市(shì)場預計出貨量有(yǒu)所放 緩。随着全球疫情未來逐步得到控制，經濟獲得複蘇，攝像頭量價齊升趨勢仍 将延續。